1、MEMS压力芯片：采用压阻方式，响应时间快、可靠性高、抗EMC干扰能力强； 2、ASIC集成电路：采用先进的0.18mm、兼容美国汽车标准的半导体工艺，工作温度满足-40度 至 +125度的要求； 内部集成高精度AD、DA转换电路以及基于DSP的信号数字补偿电路，可修正传感器由于非线性以及温度影响而产生的误差； 3、OCLGA封装：可实现低成本、高可靠性以及便于客户集成等特点，非常适合于后装（AFTER MARKET）产品市场。